輕觸開關檢測
輕觸開關耐焊接熱檢測
將試樣引腳浸過助焊劑后，沿軸線方向浸入265±5℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、260±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)熔融焊錫槽中5±0.5s，本體距熔融焊料1.5mm。開關應能經受耐焊接熱試驗作用，在正常條件下恢復30分鐘，開關應能動作，電路轉換應正常，引腳應無機械損傷，外觀應無明顯變化。
輕觸開關耐壓檢測
將AC250V(50Hz有效值)的試驗電壓加在開關相鄰而不相接的接點間以及接點與其他金屬件之間，保持1min.試驗期間應無擊穿、飛弧、損傷、閃爍等現象，且漏電流不超過0.5mA。
輕觸開關可焊性檢測
將輕觸開關焊接部位浸過助焊劑后，沿軸線方向浸入240~245℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、235±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)的熔融焊錫槽中2~3s，本體距熔融焊料1.5mm，然后用3-10倍放大鏡觀察，浸入部分應上錫明亮、光滑，只允許有少量分散的如針孔不浸潤或弱浸潤之類的缺陷。
輕觸開關引腳強度檢測
輕觸開關的檢測
取輕觸開關一根引腳，使樣品處于正常安裝位置，沿引腳軸向方向施加9.8N的拉力，時間為10±1S.試驗后，引腳應無脫落、破損、開關應能動作。
輕觸開關焊接方法優缺點
1、貼片的回流焊，這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。
2、輕觸開關手工焊法，優點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點就是過于費時費力。
3、輕觸開關插腳的波峰焊法，優點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
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